半导体制造对高纯塑料的要求
发布时间：
2022-02-26 10:40
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我国半导体产业发展迅猛，对超净高纯包装及运输用塑料制品的市场需求增加。然而这类产品加工门槛较高，国内塑料制品行业发展还远远无法满足国内半导体制造的需求，因此多依赖进口。
一、半导体塑料制品应用要求
1、硅片/晶圆生产过程使用的清洗容器、硅片/晶圆运输与储存容器：
此类包装容器多采用含氟材料（如PFA、PTFE、PVDF）及PEEK材料制造，使用条件为强酸、强碱、高温；
采用PP、PBT、PC、PEEK等材料制造，要求材料有一定的机械强度、较高的化学纯净度，使用过程中不造成被包装物的二次污染，使用温度为-20~70℃。
2、用于封装、测试和发货的导电、防热或抗静电专用承载器（IC Tray）:
采用聚苯醚（MPPO）、PEEK等材料制成，是各种半导体封装（如BGA、PQFP、PGA）所需的包装材料，起到安全承载（防静电）和转运昂贵集成电路的功能。
3、超净高纯试剂的大小包装：
4、硅片生产过程中装载超净高纯试剂的运输、贮存槽罐：
材料大都采用PTFE、PFA等高洁净、耐腐蚀材料。生产工艺包括板材焊接、旋转成型、粘接防腐蚀内衬板材等。
5、超净高纯试剂的外部配套设备（高纯水、试剂输送管道及阀门）：
材料大都采用PFA、PVDF及PP、PE材料。要求洁净环境生产，且模具资金投入较大，加工技术要求高。
二、半导体塑料制品生产要求
1、高纯树脂原料
2、规模化的高精度加工工艺
3、高洁净的生产环境
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